聚酰亞胺(PI)以其優異的耐高溫、耐低溫、耐溶劑和耐輻射性能而著稱其機械強度和介電性能受到人們的高度重視,已廣泛應用于航空航天、汽車和電力等領域
許多高新技術領域,如亞電器。但其加工成型難度大、制造成本高一直制約著其快速發展
兩個關鍵因素。
由于芳香族聚酰亞胺樹脂的加工性能較差,目前開發的芳香族聚酰亞胺樹脂幾乎都是熱固性樹脂
使用范圍是有限的。熱塑性圓周率產品應運而生,但熱塑性圓周率本身加工窗口狹窄,成型難度較大。
國內關于PI擠壓的報道很少。中國申請201210299347。1叫做聚酰亞胺
絕緣線的擠壓加工方法。本發明公開了一種聚酰亞胺絲的擠壓工藝,包括原料的干燥和添加
在桶里,熔融的擠出機被抽出來,但這項工藝只產生幾毫米的圓圓率電線。
中國申請201180007140.6,名稱是:聚酰亞胺的制造方法和制造裝置,專用Li公開了用流態化擠壓法制備PI薄膜的方法。
隨著聚酰亞胺的廣泛應用和多樣化,市場對棒材的需求越來越強烈
那么如何利用熱塑性聚酰亞胺制備出合適尺寸的棒材,如直徑20-50毫米,這是迫切需要的
這個問題解決了。